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電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 11534-2014《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》
- 索引:352
- 發(fā)布時(shí)間:2017-03-02
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該標(biāo)準(zhǔn)對各型號(CTFGC-01,CTFGC-02,CTFGC-03,CTFGC-04)覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板的外觀、尺寸(長度、寬度、厚度及公差、弓曲和扭曲、垂直度)、電性能(10GHz介電常數(shù)、損耗因數(shù)、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、電氣強(qiáng)度)、化學(xué)性能(0℃~100 ℃熱膨脹系數(shù)、燃燒性、熱應(yīng)力)、物理性能(剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、吸水率、密度、熱導(dǎo)率)性能、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、貯存、運(yùn)輸要求出了具體規(guī)定。
該標(biāo)準(zhǔn)由江蘇泰州旺靈絕緣材料廠、咸陽瑞德科技有限公司、江蘇省電子信息產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)研究院,中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等單位負(fù)責(zé)起草。